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深圳市英特翎科技有限公司
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相关产品
产品信息
型号DMN2014LHAB-7
DMN2014LHAB-7
DMN2014LHAB-7
DMN2014LHAB-7
类别 分立半导体产品
晶体管FET,MOSFET
制造商
Diodes Incorporated
系列 -
包装
卷带(TR)
技术
MOSFET(金属氧化物)
配置
2 N 沟道(双)共漏
FET 功能
逻辑电平门
漏源电压(Vdss)
20V
25°C 时电流 - 连续漏极 (Id)
9A
不同 Id、Vgs 时导通电阻(大值)
13 毫欧 @ 4A,4.5V
不同 Id 时 Vgs(th)(大值)
1.1V @ 250μA
不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(大值)
16nC @ 4.5V
不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(大值)
1550pF @ 10V
功率 - 大值
800mW
工作温度
-55°C ~ 150°C(TJ)
安装类型
表面贴装型
封装/外壳
6-UFDFN 裸露焊盘
供应商器件封装
U-DFN2030-6(B 类)
基本产品编号
DMN2014
类别 分立半导体产品
晶体管
FET,MOSFET
制造商
Diodes Incorporated
系列 -
包装
卷带(TR)
技术
MOSFET(金属氧化物)
配置
2 N 沟道(双)共漏
FET 功能
逻辑电平门
漏源电压(Vdss)
20V
25°C 时电流 - 连续漏极 (Id)
9A
不同 Id、Vgs 时导通电阻(大值)
13 毫欧 @ 4A,4.5V
不同 Id 时 Vgs(th)(大值)
1.1V @ 250μA
不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(大值)
16nC @ 4.5V
不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(大值)
1550pF @ 10V
功率 - 大值
800mW
工作温度
-55°C ~ 150°C(TJ)
安装类型
表面贴装型
封装/外壳
6-UFDFN 裸露焊盘
供应商器件封装
U-DFN2030-6(B 类)
基本产品编号
DMN2014
类别 分立半导体产品
晶体管
FET,MOSFET
制造商
Diodes Incorporated
系列 -
包装
卷带(TR)
技术
MOSFET(金属氧化物)
配置
2 N 沟道(双)共漏
FET 功能
逻辑电平门
漏源电压(Vdss)
20V
25°C 时电流 - 连续漏极 (Id)
9A
不同 Id、Vgs 时导通电阻(大值)
13 毫欧 @ 4A,4.5V
不同 Id 时 Vgs(th)(大值)
1.1V @ 250μA
不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(大值)
16nC @ 4.5V
不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(大值)
1550pF @ 10V
功率 - 大值
800mW
工作温度
-55°C ~ 150°C(TJ)
安装类型
表面贴装型
封装/外壳
6-UFDFN 裸露焊盘
供应商器件封装
U-DFN2030-6(B 类)
基本产品编号
DMN2014